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[公司新聞]圓滿收官! | 威斯派爾亮相 PCIM ASIA SHANGHAI 2025 上海展共探行業(yè)新機遇
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[公司新聞]展會回顧 | 威斯派爾受邀參加 2024 CIAS功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會
[行業(yè)新聞]綠色智能創(chuàng)芯引領(lǐng) 2024第三代半導(dǎo)體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇召開
[行業(yè)新聞]CASA立項《碳化硅襯底晶體生長用石墨構(gòu)件純度測定方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
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[行業(yè)新聞]從替代到更好——第五屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會成功召開
[行業(yè)新聞]聚焦‘芯創(chuàng)’未來賦能‘高新’發(fā)展 ——2023第三代半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用創(chuàng)新論壇召開
[行業(yè)新聞]CASA立項《SiC MOSFET功率器件開關(guān)動態(tài)測試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
[行業(yè)新聞]T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅襯底片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
[行業(yè)新聞]首屆中國光谷九峰山論壇在武漢盛大召開，共謀全球化合物半導(dǎo)體新未來

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