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      企業(yè)動態(tài)

      CASA立項《SiC MOSFET功率器件開關(guān)動態(tài)測試方法》團體標準

      2023-06-26

          由聞泰科技股份有限公司、重慶大學、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、浙江大學、泰克科技(中國)有限公司、是德科技(中國)有限公司、深圳麥科信科技有限公司、合肥工業(yè)大學、北京華峰測控技術(shù)股份有限公司、華潤微電子有限公司、忱芯科技(上海)有限公司、蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)有限公司以及中國工程物理研究院電子工程研究所、杭州飛仕得科技股份有限公司聯(lián)合提出的《SiC MOSFET功率器件開關(guān)動態(tài)測試方法》團體標準提案,經(jīng)CASAS管理委員會投票獲得通過,2023年6月19日正式立項,并分配標準編號:T/CASAS 033。
      秘書處將向CASAS正式成員發(fā)出征集起草單位的通知,組建標準起草小組,請CASAS正式成員關(guān)注秘書處郵件([email protected])。
       
          T/CASAS 033—20XX《SiC MOSFET功率器件開關(guān)動態(tài)測試方法》針對SiC MOSFET器件的開關(guān)動態(tài)特性,基于當前SiC半導體行業(yè)的市場需求,對SiC MOSFET器件進行特定測試電路下的脈沖測試,提案規(guī)定了測試所需要包含的設(shè)置條件、測試工具、測試項目以及計量方法等,包括:
      1、總則、規(guī)范性引用文件;
      2、術(shù)語、定義、文字符號;
      3、電路構(gòu)成和測試要求;
      4、操作方法和測試流程;
      5、計量方法和評價方案;
      6、其他安全注意事項等技術(shù)性內(nèi)容。


      重慶大學
          重慶大學第三代半導體封裝測試研究團隊,依托“輸變電裝備技術(shù)”全國重點實驗室、“空間電能變換與無線傳輸關(guān)鍵核心技術(shù)”教育部集成攻關(guān)大平臺、國家儲能技術(shù)產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺等國家級研究平臺,圍繞第三代半導體功率器件在輸變電裝備、新能源發(fā)電、電動汽車、國防軍工等領(lǐng)域中的應用,聚焦第三代半導體功率器件的封裝集成、原位精準測試、高效電能變換等研究方向。團隊由7名教師組成,其中教授2名、副教授4名、講師1名。近5年來,團隊圍繞第三代半導體功率器件的封裝測試,負責國家級項目9項,出版學術(shù)專著3部,發(fā)表IEEE匯刊論文20余篇,做學術(shù)會議邀請報告12次,獲得教育部自然科學一等獎、北京市科技進步二等獎等省部級科技獎勵。


      聞泰科技
          全球的產(chǎn)品集成、基礎(chǔ)半導體、光學企業(yè)
      聞泰科技是全球的集研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)品集成、基礎(chǔ)半導體和光學企業(yè),主要為全球客戶提供手機、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造;半導體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計、晶圓制造和封裝測試;光學模組的研發(fā)制造服務(wù)。
       
      半導體業(yè)務(wù)-安世半導體
          聞泰科技旗下安世半導體是全球知名的半導體IDM(垂直整合制造)公司,集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體,前身是原飛利浦半導體標準產(chǎn)品事業(yè)部,擁有60多年半導體研發(fā)和制造經(jīng)驗。
      公司總部位于荷蘭奈梅亨,晶圓制造工廠在德國漢堡和英國曼徹斯特,封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。安世半導體的全球化生產(chǎn)基地,持續(xù)不斷地為全球各地的企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務(wù)。
      安世半導體在全球擁有14000名員工,客戶超過2.5萬個,包括汽車、通信、消費、工業(yè)等領(lǐng)域的知名企業(yè)。公司產(chǎn)品種類超過1.5萬種,每年新增800多種新產(chǎn)品,大部分產(chǎn)品均符合車規(guī)級的嚴格標準,生產(chǎn)規(guī)模全球,年生產(chǎn)總量超過1000億顆。
      安世半導體產(chǎn)品廣泛用于全球各類電子設(shè)計,豐富的產(chǎn)品組合包括二管、雙性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)、碳化硅(SiC)二管、絕緣柵雙晶體管(IGBT)以及模擬IC和邏輯IC。其產(chǎn)品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面獲得行業(yè)廣泛認可,擁有的小尺寸封裝技術(shù),可有效節(jié)省功耗及空間。


      ----文字轉(zhuǎn)自CASA----

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