南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

      2025CIAS&APS功率半導(dǎo)體，電驅(qū)電控，低空飛行，光儲(chǔ)充一體盛會(huì)于2025年4月23-24日在蘇州知音溫德姆至尊酒店成功舉行。

      本次大會(huì)由株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司為總冠名，新態(tài)（上海）商務(wù)咨詢有限公司聯(lián)合Automotive Powertrain Summit（APS）、常州市光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦，瑤芯微（上海）電子科技股份有限公司作為協(xié)辦單位；江蘇宏微科技股份有限公司為榮譽(yù)冠名單位。大會(huì)為期兩天，設(shè)有開幕式、專題分論壇，高層閉門會(huì)，共同探討碳化硅技術(shù)，電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)，光儲(chǔ)充一體化等前言議題。

· Winspower · 

     威斯派爾憑借優(yōu)越的產(chǎn)品前沿性在大會(huì)上斬獲“2025年度半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。

    ·優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；

    ·優(yōu)良的熱穩(wěn)定性；

    ·高可靠性。

WSP65-02A覆銅陶瓷基板是ZTA-DBC的完美升級(jí)產(chǎn)品

    ·65W/m.K氮化硅陶瓷；

    ·陶瓷散熱導(dǎo)熱率高兩倍以上，斷裂韌性兩倍以上，可靠性測(cè)試五倍以上。

· Closing · 

      威斯派爾半導(dǎo)體專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料，全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品，成為全球知名覆銅陶瓷基板制造商。