01 新產(chǎn)品性能
在功率散熱材料設(shè)計(jì)中，尋找可靠性、工藝參數(shù)、性能以及成本之間的精妙平衡至關(guān)重要。WSP65覆銅陶瓷基板便是在這種設(shè)計(jì)思路下誕生的一種材料，是ZTA-DBC的完美升級產(chǎn)品：
· 65W/m.K氮化硅陶瓷，導(dǎo)熱率高2倍以上，斷裂韌性2倍以上
· 可靠性5倍以上
· 優(yōu)選陶瓷型號, 性能和成本的優(yōu)選擇
02 豐富的應(yīng)用場景
WSP65覆銅陶瓷基板旨在為汽車、工業(yè)和新能源應(yīng)用的功率模塊散熱性能提供提升，在車載IGBT模塊，光伏PIM模塊，工業(yè)IGBT功率模塊等中已有成功應(yīng)用，威斯派爾目前向客戶開放WSP65-02A的樣品申請。同時，隨著可靠性試驗(yàn)逐步展開，威斯派爾也將公開更多的可靠性研究數(shù)據(jù)。
03 提升成本效益
WSP65-02A通過優(yōu)選高性價比型號陶瓷、無氧銅和無銀活性金屬釬焊進(jìn)行AMB工藝，展現(xiàn)了的作業(yè)性能，當(dāng)將硅基芯片燒結(jié)至基板時，其接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的導(dǎo)熱率意味著不僅機(jī)械強(qiáng)度和散熱能力得以大幅提升，還可以進(jìn)一步提高模塊的功率性能，從而提升成本效益。
*WSP65和ZTA使用陶瓷特性對比
主要優(yōu)勢小結(jié)
看到這里，您是否已經(jīng)對小威的新產(chǎn)品發(fā)布充滿了期待？
誠摯邀請屏幕前的您，與我們共同見證這一創(chuàng)新技術(shù)的精彩亮相。來到PCIM Europe 展會，觀看發(fā)布會現(xiàn)場，詳細(xì)展示W(wǎng)SP65-02A的革命性技術(shù)和市場前景。
官宣！威斯派爾參展2024 PCIM Europe
參展主題
· 新品發(fā)布：WSP65-02A是ZTA-DBC的完美升級產(chǎn)品
· 800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板批量上車
展會時間
2024 年 6 月 11 至 13 日
地點(diǎn)
紐倫堡展覽中心，5 號館 334展位
Exhibition Centre Nuremberg, hall 5 334
德國，紐倫堡
首次出海參展的小威期待與您在PCIM Europe 2024相見，我們期待威斯派爾研發(fā)的具有中國特色的高性能散熱基板能走向世界舞臺，與全球的功率半導(dǎo)體客戶一起，深入探討并發(fā)掘更多優(yōu)秀的封裝解決方案！
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