南通威斯派爾半導體技術(shù)有限公司

PCIM Europe是享譽全球的電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會暨研討會，PCIM Europe 2024 將以電力電子、智能運動、可再生能源和能源管理四大主題為核心，展示電力電子領域的新技術(shù)成果和創(chuàng)新產(chǎn)品。

6月11日至13日在德國紐倫堡展覽中心，威斯派爾團隊將在5號館，5-334展位，隆重呈現(xiàn)創(chuàng)新的產(chǎn)品矩陣，涵蓋65W/90W/130W Si3N4 高性能覆銅陶瓷基板，為您展示我們的功率模塊散熱解決方案，提供性能與成本的優(yōu)之選。

南通威斯派爾半導體技術(shù)有限公司

威斯派爾提供的覆銅陶瓷基板，以滿足電力電子市場的需求，在使用SiC MOSFET或Si基IGBT半導體器件的功率電子模塊中已成功批量應用。我們的陶瓷基板交期快速靈活，適用范圍廣闊，涵蓋從低功率應用到要求苛刻的工業(yè)領域。威斯派爾掌握全制程工藝能力，為客戶提供定制化方案，完美平衡成本和性能。

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威斯派爾產(chǎn)品優(yōu)勢

?威斯派爾覆銅陶瓷基板擁有出色的可靠性和耐熱性能，幫助產(chǎn)品延長使用壽命 

?樣品標準交期2周

?豐富的產(chǎn)品組合，涵蓋Si基IGBT和SiC功率模塊的覆銅陶瓷基板需求 

?可根據(jù)客戶要求定制陶瓷厚度/陶瓷特性/表面粗糙度

車載SiC覆銅陶瓷基板產(chǎn)品

? SN90-AMB

90 W/m.K氮化硅陶瓷+金屬活性釬焊。滿足SiC模塊車規(guī)級要求，支持芯片&系統(tǒng)級銀燒結(jié)工藝

? Precede WSP90

90 W/m.K氮化硅陶瓷+金屬活性釬焊。滿足SiC模塊車規(guī)級要求，支持芯片&系統(tǒng)級銀燒結(jié)工藝；解決基板成本痛點(*更多細節(jié)請聯(lián)系銷售經(jīng)理)

? Precede WSP130

支持更高導熱的產(chǎn)品，后續(xù)發(fā)布中

如何找到我們: Hall 5-334

德國 · 紐倫堡展覽中心

??5號館，334展位

威斯派爾誠摯期待您

蒞臨威斯派爾半導體展位

了解創(chuàng)新的高能量密度模塊的散熱技術(shù)

以及滿足車規(guī)級功率模塊需求的

創(chuàng)新材料解決方案

共同探索中國新能源產(chǎn)業(yè)鏈的出海之旅！