為助力我國第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)發(fā)展，幫助產(chǎn)業(yè)內(nèi)的企業(yè)、人才、投資者、技術(shù)團(tuán)隊(duì)和行業(yè)專家搭建共融交流平臺(tái)，促進(jìn)創(chuàng)新項(xiàng)目推廣、投資與合作，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展，10月11日，由寧波前灣新區(qū)管理委員會(huì)、復(fù)旦大學(xué)寧波研究院、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦2023首屆第三代半導(dǎo)體前灣論壇第三代半導(dǎo)體器件及應(yīng)用項(xiàng)目路演活動(dòng)在寧波杭州灣凱悅酒店順利舉行。
本次路演活動(dòng)共計(jì)入圍13個(gè)項(xiàng)目，包括了新材料、碳化硅功率芯片、碳基導(dǎo)熱導(dǎo)電材料、高頻毫米波芯片封裝測(cè)試、深紫外LED、晶圓檢測(cè)探針臺(tái)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目?；顒?dòng)中，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人分別從項(xiàng)目背景、技術(shù)與產(chǎn)品、應(yīng)用場景、融資需求等方面闡釋了所在領(lǐng)域的市場機(jī)會(huì)以及項(xiàng)目的競爭優(yōu)勢(shì)，并針對(duì)評(píng)委嘉賓的提問進(jìn)行了專業(yè)答辯，路演現(xiàn)場可謂容精彩紛呈、亮點(diǎn)頻現(xiàn)。活動(dòng)主辦方特別邀請(qǐng)了六位投資領(lǐng)域的專家作為路演活動(dòng)的評(píng)審，現(xiàn)場并基于項(xiàng)目的行業(yè)、產(chǎn)品、技術(shù)、競爭、團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營6大維度對(duì)各個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了的評(píng)估，同時(shí)從專業(yè)化角度為選手們給予了相應(yīng)指導(dǎo)與建議。
路演項(xiàng)目
1.HS-MCM碳化硅功率芯片與系統(tǒng)
有15年超高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)、以的混合集成工藝生產(chǎn)、 銷售大功率碳化硅芯片、系統(tǒng)的公司，力爭做業(yè)內(nèi)獨(dú)有的超高溫、緊湊型半導(dǎo)體系統(tǒng)方案提供商；主要生產(chǎn)的是基于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅等的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與模組，應(yīng)用在電動(dòng)汽車電控模組等超高可靠性要求領(lǐng)域。公司具備從芯片級(jí)到模塊級(jí)再到系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化和生產(chǎn)能力。譜析光晶的核心技術(shù)是第三代半導(dǎo)體的封裝和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化能力，能將碳化硅的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化，并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性，其產(chǎn)品已逐漸在電動(dòng)汽車、再生能源、航天飛行等領(lǐng)域展示出技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2.第五代PCIe存儲(chǔ)控制芯片
公司研發(fā)的第五代PCIe存儲(chǔ)控制芯片主要應(yīng)用于高速存儲(chǔ), 為手機(jī)、工業(yè)電腦、服務(wù)器、存儲(chǔ)陣列、云和企業(yè)系統(tǒng)提供更快速與高可靠度的存儲(chǔ)方案。芯片可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等場景。由于芯片采用了全球首創(chuàng)的自研分布式架構(gòu)和硬件及固件融合IP核，具有低功耗、高效能、不產(chǎn)生發(fā)熱同時(shí)不降速的特點(diǎn)，解決了現(xiàn)有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案無法滿足海量數(shù)據(jù)的多樣化存儲(chǔ)、高速讀寫及存儲(chǔ)實(shí)效性、安全性等痛點(diǎn)，大幅降低PCIe 5的商用門檻。比目前國內(nèi)主流SSD主控方案超前1-2代，有望填補(bǔ)國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片的空白，突破行業(yè)壟斷。
3.半導(dǎo)體微機(jī)電之自動(dòng)駕駛安全系統(tǒng)傳感器與無創(chuàng)醫(yī)療檢測(cè)器產(chǎn)業(yè)化
一.項(xiàng)目描述：汽車、機(jī)器人、無人機(jī)、生化感測(cè)器、無創(chuàng)醫(yī)療檢測(cè)器和物聯(lián)網(wǎng) 等市場也在帶來新機(jī)會(huì)，全都需要更加復(fù)雜的 MEMS 設(shè)計(jì)。技術(shù)產(chǎn)品多國申請(qǐng)已核準(zhǔn)通過案件(美國 2 件/中國大陸 2 件/中國臺(tái)灣 22 件)迄今合計(jì) 26 件
二創(chuàng)新優(yōu)勢(shì): 以汽車胎壓偵測(cè)器（TPMS (Tire Pressure Monitoring System)為例實(shí)地測(cè)試。如下:1.面積:節(jié)省 45%以上 2.高度:減少 30%以上 3.耐震度:2 倍以上 4.溫度:耐溫可達(dá) 100 度 C以上 5.耗電量: 節(jié)省傳統(tǒng) 60%以上。
4.成為世界的晶圓檢測(cè)探針臺(tái)制造商
高精度靈敏的傳感器對(duì)晶圓盒進(jìn)行掃描，判斷盒中各格是否放有晶圓的同時(shí)，計(jì)算晶圓的變形量，準(zhǔn)確地引導(dǎo)機(jī)械手安全取出晶圓。采用了邊緣提取技術(shù)的晶圓預(yù)對(duì)位技術(shù)，提高對(duì)位精度，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)控制。獨(dú)有的算法對(duì)上述數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲取晶圖中心偏移量及晶圓缺口（8寸以上晶圓）或晶圓平口（6寸以下晶圓）的方向，然后通過機(jī)械手補(bǔ)正中心偏移，旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整晶園缺口（平口）方向，精準(zhǔn)地將晶圓放置于測(cè)試平臺(tái)。
5.半導(dǎo)體制程陶瓷及精密陶瓷產(chǎn)業(yè)化
真空吸盤、陶瓷靜電吸盤、陶瓷研磨盤、陶瓷加熱器、陶瓷手臂等半導(dǎo)體制程用精密陶瓷制品的生產(chǎn)和銷售。
6.碳基導(dǎo)熱導(dǎo)電材料在半導(dǎo)體柔性電子及TMMs系統(tǒng)的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化
本產(chǎn)品應(yīng)用于芯片高密的集成電路沉積，具有比硅基成本更低，制造更簡單的優(yōu)點(diǎn)，而且在技術(shù)方面碳基材料有擊穿電場更強(qiáng)熱導(dǎo)率更高禁帶寬度更寬、薄膜制備功耗低，自由程更長大量的儲(chǔ)存輸送載流子功能，不容易磨擦發(fā)熱的優(yōu)點(diǎn)。
7.SERDES IP與CXL芯片項(xiàng)目
項(xiàng)目創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員包括三星AMD實(shí)驗(yàn)室頂尖芯片架構(gòu)專家、IEEE預(yù)備院士、前Intel首席科學(xué)家等，平均從業(yè)時(shí)間20年以上。團(tuán)隊(duì)目前已有IP20余項(xiàng)、在申報(bào)發(fā)明2項(xiàng)、預(yù)備申報(bào)發(fā)明10余項(xiàng)；團(tuán)隊(duì)具備制程經(jīng)驗(yàn)（3nm GAA~110nm），SERDES IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、數(shù)十顆芯片從設(shè)計(jì)至流片經(jīng)驗(yàn)。已攻克國內(nèi)首個(gè)驗(yàn)證可用的RAID方案、國內(nèi)首個(gè)CXL IP合作案例、國內(nèi)首顆紅外ISP芯片案例、國內(nèi)首顆USB3.2HUB芯片案例等，是國內(nèi)唯三可進(jìn)行SERDES IP定制化的企業(yè)。截止目前，公司營業(yè)收入數(shù)百萬元，已達(dá)成合同超2000萬元，正在進(jìn)行天使輪融資及項(xiàng)目落地工作。
8.量子氧化鋁
產(chǎn)品為3納米原晶、片狀、高純、高分散、α-氧化鋁。由于產(chǎn)品系剛玉相，莫氏硬度9.0，以及的片狀結(jié)構(gòu)，可用作芯片光刻機(jī)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、真空蒸鍍機(jī)、大型電子對(duì)撞機(jī)及第三代半導(dǎo)體材料精密加工用精拋料。與同類產(chǎn)品相比，我們項(xiàng)目的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)是原晶尺寸小，僅僅3納米。美國用于荷蘭ASML5納米芯片光刻機(jī)的精拋料原晶尺寸3-10納米，日本住友化學(xué)的小原晶尺寸為30納米。可以預(yù)見，本項(xiàng)目產(chǎn)品的應(yīng)用，必將推動(dòng)我國精密加工水平一步跨向世界，助力中國精造！產(chǎn)品還可以用于催化劑載體（太陽光分解水制備氫氣、汽車尾氣凈化器催化劑載體）、固態(tài)電池快充隔膜材料、耐高溫耐磨金屬變質(zhì)劑，是解決碳中和關(guān)鍵材料！
9.深紫外LED流動(dòng)水殺菌技術(shù)應(yīng)用
針對(duì)“凈水機(jī)末端菌落超標(biāo)問題”，研發(fā)設(shè)計(jì)水箱抑菌模組及過流式殺菌單元。采用UVCLED紫外線輻射殺菌和朗伯原理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)過流式瞬間殺菌。安裝于凈飲水設(shè)備終端的出水口位置，有效解決存水口感不佳與微生物二次污染的問題，產(chǎn)品內(nèi)置智能設(shè)備自動(dòng)控制電路，可隨意連接任何凈水設(shè)備出水端，方便安裝。具有殺菌效率高、安全可靠、綠色節(jié)能、使用方便等特點(diǎn)。
10.高頻毫米波芯片封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)
高頻毫米波芯片封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)建設(shè)方案為解決毫米波技術(shù)卡脖子難題，實(shí)現(xiàn)高頻毫米波芯片國產(chǎn)可控，高頻毫米波芯片封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。該平臺(tái)面向高精度和高速近感雷達(dá)探測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，主要服務(wù)對(duì)象為科研院所、高校及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的單位，開展鍺硅高頻毫米波芯片研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)、毫米波近感雷達(dá)探測(cè)模塊研發(fā)和生產(chǎn)、高頻芯片封裝測(cè)試等服務(wù)。
11.汽車自動(dòng)駕駛4D毫米波雷達(dá)
具有10年以上世界500強(qiáng)企業(yè)高管經(jīng)驗(yàn)，曾經(jīng)擔(dān)任平安好車和車貓網(wǎng)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)核心高管，精通投融資和行業(yè)政策研究。汽車和TMT行業(yè)具有廣泛人脈資源。是一家專注于汽車自動(dòng)駕駛解決方案的企業(yè)，得益于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在汽車電子和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域多年的深厚積累，公司在創(chuàng)立初期就立志以創(chuàng)新的技術(shù)、可靠的產(chǎn)品和的服務(wù)，成為國內(nèi)外客戶的理想合作伙伴。
12.EMR & CTP雙模觸控方案
智能化中，人機(jī)互動(dòng)除了影音外，主要的依賴觸控，實(shí)現(xiàn)書寫，筆跡，繪圖等。早的觸控是EMR技術(shù)，逐漸落后于目前主流的CTP，即一般智能手機(jī)常用的手寫輸入方式。EMR由于可以實(shí)現(xiàn)Z軸壓感，且對(duì)面板材質(zhì)，干凈度無要求，在高端繪圖應(yīng)用，商務(wù)簽名，以及如醫(yī)療、工廠等，潮濕，油污等環(huán)境下的智能輸入設(shè)備。本團(tuán)隊(duì)專注高速射頻應(yīng)用IC設(shè)計(jì)，開發(fā)獨(dú)立EMR解決方案，開發(fā)出WF510X系列芯片，突破日本技術(shù)限制，同時(shí)為了發(fā)展，芯片除了改良信號(hào)處理以及抗干擾能力，達(dá)到反應(yīng)速度，更設(shè)計(jì)出server-client架構(gòu)，即在EMR應(yīng)用上，通過多組芯片堆疊，目前完成110寸EMR黑板項(xiàng)目。
13.基于像素合成驅(qū)屏GPU的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
本團(tuán)隊(duì)提出了開創(chuàng)性的無幀緩存直接驅(qū)屏的2D-GPU架構(gòu), 開創(chuàng)性發(fā)明了像素合成驅(qū)屏技術(shù)，具有獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。并在此GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上，開發(fā)了數(shù)款芯片，包括智能座艙處理器，DDIC顯示芯片，AR眼鏡芯片，低功耗通用屏顯芯片等，可大幅降低功耗80%以上，提高顯示性能，并大幅降低屏顯成本，大幅降低晶圓制造工藝要求?？捎糜谑謾C(jī)，電視，AR眼鏡等顯示技術(shù)和產(chǎn)品，將形成千億元人民幣的市場規(guī)模。
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