南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

        2023年9月7日，第五屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)在青島世博城國際會(huì)議中心成功舉辦。

        本屆會(huì)議由北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”）主辦，香港應(yīng)用科技研究院、賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司、山東閱芯電子科技有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、中晟光電設(shè)備（上海）股份有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、山東力冠微電子裝備有限公司、哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司、江蘇快克芯裝備科技有限公司協(xié)辦。會(huì)議目的是加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體材料與裝備企業(yè)之間及裝備企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的互動(dòng)交流與協(xié)同合作，推進(jìn)“材料、工藝、裝備一體化”發(fā)展，加快裝備國產(chǎn)化的需求與進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面技術(shù)突破，緩解“卡脖子”問題。

        中微半導(dǎo)體公司副總裁、MOCVD事業(yè)部總經(jīng)理、裝備委員會(huì)副主任郭世平，中電科集團(tuán)總經(jīng)理助理、北京中電科公司總經(jīng)理謝貴久，山西第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司董事長李曉波，中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮，復(fù)旦大學(xué)寧波研究院寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研究所副所長馬宏平，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心研究員王蓉，南方科技大學(xué)副教授葉懷宇，廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司集成電路測試與分析事業(yè)部副總經(jīng)理李汝冠，中晟光電設(shè)備（上海）股份有限公司董事長陳愛華，賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司總經(jīng)理周明，山東力冠微電子裝備有限公司董事長宋德鵬，杭州海乾半導(dǎo)體有限公司董事長兼總經(jīng)理孔令沂，深圳市納設(shè)智能裝備有限公司總經(jīng)理陳炳安，合肥森思功率半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理顏劍，山東閱芯電子科技有限公司副總經(jīng)理佘超群，北方華創(chuàng)第一刻蝕事業(yè)單元副總經(jīng)理謝秋實(shí)，大連連城數(shù)控機(jī)器股份有限公司總工程師、研發(fā)中心總經(jīng)理胡動(dòng)力，深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張新河，賀利氏電子中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)張靖，江蘇快克芯裝備科技有限公司市場總監(jiān)沈懿俊等嘉賓及產(chǎn)業(yè)鏈專家約130余位參加了本屆大會(huì)。研討會(huì)主要由特邀13位嘉賓精彩的報(bào)告及2場專題互動(dòng)討論環(huán)節(jié)組成，現(xiàn)場氣氛異常熱烈。

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