南通威斯派爾半導體技術有限公司

2024年4月22-24日，CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會暨 CIAShow功率半導體、裝備與材料創(chuàng)新展將在蘇州獅山會議中心舉辦。目前，威斯派爾800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板已批量上車，4月23-24日，威斯派爾攜帶新產(chǎn)品WSP65-02A亮相CIAS2024，分享功率模塊用陶瓷覆銅基板關鍵技術與新能源車市場的新態(tài)勢，基于公司良好的發(fā)展態(tài)勢與降本增效的創(chuàng)新技術路線，現(xiàn)場反響熱烈。

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新產(chǎn)品發(fā)布：WSP65-02A基板

南通威斯派爾半導體技術有限公司專注于為IGBT/SiC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造功率模塊用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品；公司已取得IATF 16949認證，產(chǎn)品實現(xiàn)批量車規(guī)級應用。

展會期間，威斯派爾與現(xiàn)場嘉賓分享新能源汽車的市場態(tài)勢，功率模塊散熱材料的技術變革，以及威斯派爾覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的迭代與創(chuàng)新。

時間：4月24日下午14：55，封測技術創(chuàng)新論壇

題目：《功率模塊用陶瓷覆銅基板關鍵技術及WSP65基板應用前景》

嘉賓：南通威斯派爾半導體技術有限公司 副總經(jīng)理 周鑫

基于產(chǎn)品的性能和成本，WSP65-02A可實現(xiàn)豐富的應用場景，歡迎廣大客戶垂詢詳情：

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市場應用

2023年，威斯派爾已實現(xiàn)800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板批量上車，支持銀燒結工藝。

威斯派爾半導體堅持為行業(yè)客戶提供高可靠性、的覆銅陶瓷基板，建立全制程工藝能力，可根據(jù)客戶要求定制陶瓷厚度、陶瓷特性與表面粗糙度等，及時快速交付樣品，在功率半導體、汽車電子、電力電子等領域構筑了核心競爭力，已成為國內(nèi)頭部廠商之一。

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此外，蘇州總部的工程中心實驗室，可以配合客戶進行全制程工藝、可靠性的驗證，威斯派爾覆銅陶瓷基板產(chǎn)品經(jīng)過博湃總部工程中心實驗室的各項測試認證，在打線、銀燒結、塑封等工藝流程中都有豐富經(jīng)驗。

* 距離南通/蘇州總部：大會舉辦地點蘇州獅山會議中心距離南通威斯派爾100公里，駕車1小時30分鐘；距離蘇州總部博湃半導體技術有限公司10公里，駕車20分鐘，歡迎廣大客戶朋友來訪。

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