2月9日,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會主辦,泰克科技(中國)有限公司、忱芯科技(上海)有限公司協(xié)辦的第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店成功舉辦。來自第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的知名專家學(xué)者、企業(yè)代表100余人參會。
研討會旨在推動器件、測試、應(yīng)用等領(lǐng)域的技術(shù)融合,加快相關(guān)技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化,完善相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化體系,促進細分應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作交流。會議由工業(yè)和信息化部電子第五研究所研究員、聯(lián)盟標(biāo)委會副主任來萍和浙江大學(xué)教授、聯(lián)盟標(biāo)委會副主任吳新科共同主持。
會上,參會人員與報告嘉賓積互動,加強了SiC/GaN電力電子計量、檢測、標(biāo)準(zhǔn)、器件、應(yīng)用等領(lǐng)域的跨界交流。本次會議推動并形成了檢測共性問題與技術(shù)解決方案的產(chǎn)業(yè)共識,推進產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進程,支撐新興市場發(fā)展。
-----文章轉(zhuǎn)自CASA-----




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