11月17-18日，在SEMI中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈論壇暨SEMI中國會員日活動期間，還成功舉辦了晶圓制造設(shè)備及材料創(chuàng)新論壇、半導(dǎo)體測試技術(shù)論壇、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及材料創(chuàng)新論壇，圍繞半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈展開深入討論。
半導(dǎo)體封裝設(shè)備及材料創(chuàng)新論壇——探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路
TOWA株式會社副總經(jīng)理陳盛開分享了《TOWA MOLDING及切割技術(shù)在封裝領(lǐng)域的應(yīng)用》。他詳細(xì)介紹了Transfer 注塑成型和Compression壓縮成型兩種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，指出了MUF產(chǎn)品面臨的PKG內(nèi)部空洞以及樹脂溢出的工藝難題。在壓縮成型工藝（CM）應(yīng)用方面，他詳細(xì)介紹了Cavity Down構(gòu)造技術(shù)在高密度器件、長線弧、中空結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品封裝的應(yīng)用。
泰瑞達(dá)(上海)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)于波帶來了《擁抱新工藝測試挑戰(zhàn)，加速中國數(shù)“質(zhì)”變革》。中國正在進(jìn)行以大數(shù)據(jù)、人工智能為主導(dǎo)的數(shù)字變革，面對日趨嚴(yán)峻的新工藝所帶來的測試挑戰(zhàn)，如何高質(zhì)量短時間低成本交付產(chǎn)品成為當(dāng)下核心訴求。泰瑞達(dá)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與升級，幫助客戶從容應(yīng)對挑戰(zhàn)，助力中國數(shù)字化發(fā)展。于波介紹UltraFLEXplus將IC量產(chǎn)所需的測試單元數(shù)量減少了15%-50%，大大提高了測試器的并行效率，可在產(chǎn)品的生命周期內(nèi)升級，地延長了資產(chǎn)的使用壽命，從而滿足日益復(fù)雜的測試需求。
江蘇中科智芯集成科技有限公司副總經(jīng)理呂書臣的主題演講為《Development of 2.5D&3D Packaging and Fanout Technology》。他指出，終端應(yīng)用對于集成度和性能的要求提升，推動著傳統(tǒng)封裝向2.5D/3D堆疊轉(zhuǎn)變，TSV（Through Silicon Via， 硅通孔技術(shù)）技術(shù)是封裝中代表性的一種高密度封裝技術(shù)，它適用于各種2.5D/3D封裝應(yīng)用及架構(gòu)，讓尖端封裝滿足高性能、低能耗需求，但成本比較高。TSV-less則可以在制造成本、復(fù)雜程度和性能上找到很好的平衡點(diǎn)，其中扇出型封裝是有希望替代TSV封裝的一種封裝方式。扇出型封裝無需使用中介層，目前主要分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）, RDL技術(shù)在3D封裝的互連方面也發(fā)揮著重要作用。
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司精密切割事業(yè)部總監(jiān)周云分享了《半導(dǎo)體精密點(diǎn)膠及劃片制程工藝分享》主題演講。他首先講解了半導(dǎo)體點(diǎn)膠工藝與Underfill點(diǎn)膠工藝及Underfill設(shè)備方案例。然后分享了半導(dǎo)體精密切割工藝及解決方案，詳細(xì)介紹了騰盛精密半導(dǎo)體切割設(shè)備，后強(qiáng)調(diào)，騰盛公司一直專注于精密點(diǎn)膠設(shè)備、半導(dǎo)體精密切割設(shè)備及3C智能裝備的研發(fā)、制造和銷售，時刻以客戶為中心，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
SEMI中國總監(jiān)張文達(dá)闡述了《封裝趨勢和產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會》。他首先分析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，預(yù)計2022年前道設(shè)備支出金額為990億美元，其中，封測設(shè)備約為前道設(shè)備總值的18%。隨著摩爾定律放緩系統(tǒng)集成提速，封裝發(fā)展?jié)摿V闊，他梳理了封裝工藝的演進(jìn)并對典型應(yīng)用做出詳盡講解。上下游協(xié)同研發(fā)，技術(shù)達(dá)標(biāo)下的成本優(yōu)化將推動封裝市場發(fā)展，而專注成本和服務(wù)對于傳統(tǒng)封裝來說依然大有可為。
Prismark合伙人姜旭高的主題演講為《Advanced Packaging Applications and Developments》。他指出，數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長使得設(shè)備的需求量越來越龐大以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、云端計算的需要。在高性能的網(wǎng)通設(shè)備中，所使用的芯片也越來越復(fù)雜，封裝技術(shù)與應(yīng)用受到重視。同時，封裝技術(shù)也變得更為復(fù)雜，首先，整體封裝已經(jīng)突破了單芯片往多芯片、小芯片發(fā)展，對封裝來說，帶來了巨大挑戰(zhàn)比如多芯片的結(jié)合、功能的整合，這就依賴于封裝技術(shù)。2.5D/3D封裝重要性凸顯，他詳細(xì)講解了多個市場主流的封裝技術(shù)，比如EMIB、CoWoS、2.5D、FoCos、Fan-out等等，并分析了不同的封裝技術(shù)在市場上的優(yōu)劣點(diǎn)。
TECHCET LLC市場研究總監(jiān)Dan Tracy帶來了《Semiconductor Materials Market Outlook and Drivers》。他指出，2022年材料市場將同比增長8%至650億美元，盡管初制晶圓（wafer starts）略有下滑，材料預(yù)計2023年將增長2%。預(yù)計材料市場到2026年將接近800億美元，然而目前材料供應(yīng)鏈展現(xiàn)出了對原材料、能源成本以及近期經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂。全球芯片擴(kuò)產(chǎn)增加了對材料的需求，所需的材料和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈成為關(guān)鍵。長期關(guān)注下一代半導(dǎo)體器件所需的和材料。
值得一提的是，會議同期還舉辦了2022 SEMI中國材料委員會，委員會成員們分享了半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的成果和發(fā)展趨勢，期望中國材料產(chǎn)業(yè)走向新的階段。
----文章轉(zhuǎn)自SEMI----
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