2022功率器件高散熱封裝設(shè)計新材料、

可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會

 | 威斯派爾邀您相約蘇州

  會議介紹

    “2022功率器件高散熱封裝設(shè)計新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內(nèi)容涵蓋封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設(shè)備，旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰(zhàn)，從新材料、新設(shè)備、新的測試方法和仿真技術(shù)入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。

    南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司受邀成為本次大會贊助單位，屆時將攜帶覆銅陶瓷基板樣品參展。威斯派爾專注于為IGBT/SIC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料，全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品；公司已取得IATF 16949:2016認(rèn)證，產(chǎn)品已達到汽車產(chǎn)品的供應(yīng)要求， 將推動電動汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的低碳可持續(xù)發(fā)展。

  會議時間

    2022年8月5日

  會議地點  

    江蘇省蘇州市知音溫德姆至尊酒店

  參展劇透 

    威斯派爾展臺將陳列Si3N4 AMB 和AlN AMB樣品；新產(chǎn)品120W Si3N4 AMB也將亮相，歡迎廣大客戶朋友蒞臨指導(dǎo)洽談。

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