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原材料

        陶瓷銅基板的直接原材料主要有銅帶和陶瓷基板，以及的活性金屬釬料。

        銅帶：目前在工業(yè)上廣泛采用Cu-OFE（含銅>99.99%，氧<0.0005%）。它以條帶形式供應，使用前應壓制和切割成與供應的陶瓷尺寸相同的銅箔，由于在粘接前要進行化學預處理，因此對銅帶的儲存壽命沒有嚴格要求。

        活性金屬釬料：是一種具有一定粘合性的混合膏狀材料，為防止其特性發(fā)生任何變化，通常在零下溫度下儲存，使用前應立即解凍和混合。

        陶瓷：AMB中使用的陶瓷材料具有較高的導熱性的Si3N4，Si3N4以粉末形式供應，經(jīng)過一系列的混合、共混、印刷、成型，可加工成AMB生產(chǎn)所需的陶瓷片。

絲網(wǎng)印刷

        絲網(wǎng)印刷前，應將活性金屬釬料從零下溫度的環(huán)境中取出，在室溫下放置一段時間，以保證粘合性和印刷性能。印刷前應將解凍的活性金屬釬料離心攪拌，除去焊料中的氣泡，保證溶劑和活性劑充分混合，防止印刷時缺焊料。為了保證印刷后陶瓷片表面留有足夠的焊料，印刷前后陶瓷片應稱重進行比較，如印刷厚度有異常，可用酒精擦洗表面，再進行印刷。

粘接/釬焊

        在AMB制備中，活性金屬焊料用于結(jié)合銅和陶瓷基板，含Ti/Ag/Cu等元素的釬料與陶瓷發(fā)生化學反應，生成可被液態(tài)釬料潤濕的反應層，從而實現(xiàn)金屬在工件表面的焊接，沒有金屬化的陶瓷。

一次蝕刻

        蝕刻：用顯影液處理后，將帶有圖案的母卡浸入酸溶液中進行腐蝕。母卡表面沒有被光刻膠覆蓋的銅部分會被蝕刻掉，留下被光刻膠保護的部分，形成蝕刻圖案。銅下面的釬料不會被酸溶液腐蝕。蝕刻深度可以通過控制制造過程中酸溶液的濃度及線體參數(shù)來控制。

二次蝕刻

        蝕刻：需要重復層壓蝕刻過程，但需調(diào)整蝕刻液的種類，去除掉焊料層。

電鍍

        根據(jù)客戶后續(xù)的應用，可以在陶瓷-銅基板的表面進行不同的鍍層處理，行業(yè)常用的鍍層有鍍銀、鍍金、鍍鎳等。

激光切割

        化學鍍后，利用工業(yè)激光沿鋸切街對母卡進行預切割，為后續(xù)的手工切單做準備。由于銅經(jīng)過蝕刻，激光切割主要作用在陶瓷基板上單片之間的鋸齒道上，切割深度要嚴格控制。

        更多陶瓷基板的工藝以及制作可以咨詢南通威斯派爾半導體有限公司，謝謝！