隨著科技的不斷發(fā)展，現(xiàn)在什么時(shí)代都變了，以前的很多東西都不能適用了，現(xiàn)在有了很多新興的東西，所以說(shuō)把各種東西都淘汰了，就連等也一樣，現(xiàn)在的LED防爆燈你敢說(shuō)它不是流行的燈種嗎？LED燈可是有很多好處，它不僅僅省電，而且還很亮，那么LED防爆燈珠的封裝問(wèn)題呢?今天小編就為大家介紹一下LED燈珠的封裝問(wèn)題，大家可要認(rèn)真聽(tīng)好了!
新黎明科創(chuàng)LED防爆燈
LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
一、LED防爆燈封裝技術(shù)的注意事項(xiàng)：
1、首先是LED芯片檢驗(yàn)：
鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑，LED芯片電小及尺 寸是否符合工藝要求;電圖案是否完整
2、擴(kuò)片機(jī)對(duì)其擴(kuò)片：
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm. 也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
3、點(diǎn)膠：
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制， 在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
4、備膠：
和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5、手工刺片：
將擴(kuò)張后LED芯片安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯 微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
6、自動(dòng)裝架：
自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)LED芯片表面的損傷，特別 是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。
7、燒結(jié)：
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170°C，1小時(shí)。絕緣膠一般150C,1小時(shí)。
二、我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個(gè)步驟：
1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
2.裝架步驟：在LED管芯底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯 安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。
4.封裝步驟：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上 點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。
5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配 工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8.測(cè)試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫(kù)。
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