一、LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。二LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
新黎明科創(chuàng)LED防爆燈
二、LED封裝工藝流程簡(jiǎn)述：
1、將LED芯片用高導(dǎo)熱的膠水固定到支架上；
2、放到綁定機(jī)上用金錢(qián)把LED的正負(fù)與支架上的正負(fù)連通；
3、向支架內(nèi)填充熒光粉
4、封膠
5、測(cè)試及分揀
這只是一個(gè)簡(jiǎn)述，書(shū)籍上具體的生產(chǎn)工藝，需要根據(jù)投產(chǎn)所采用的芯片、支架及輔料（付熒光粉、膠水等）以及及其設(shè)備來(lái)設(shè)計(jì)。
而輔料則決定了LED的發(fā)光角度、發(fā)光色澤、散熱能力以及加工工藝。
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