濟(jì)寧東亞工礦配件廠

    如何提高LED防爆燈散熱速率已成為業(yè)界的一大難題，通常情況下主要有改變材質(zhì)和幾何結(jié)構(gòu)，目前來(lái)說最常用的兩種方法為：

    1、改用覆晶方式進(jìn)行鑲嵌，基板的材料在換的同時(shí)也要考慮到與燈水晶的材料想匹配才行

    2、采用MCPCB即內(nèi)金屬核心的印刷電路板

    這兩種方法都可以強(qiáng)化應(yīng)急LED防爆燈的散熱，基本的存在可以使得透明件不會(huì)阻礙光的傳遞，避免光能被基板所阻礙吸收，形成能源的浪費(fèi)。

    此外，基板材料也必須具備良好的熱傳導(dǎo)性，可以負(fù)責(zé)使得晶體釋放出的熱迅速傳導(dǎo)至下層的散熱板上。