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      企業(yè)動(dòng)態(tài)

      LED防爆燈燈珠的封裝流程解讀

      2020-01-03

          LED防爆燈燈珠的封裝步驟:

          1、包裝步驟:復(fù)雜將成品按照要求進(jìn)行包裝并且入庫(kù)

          2、切割外膜:使用沖壓機(jī)床切斷背光源所需的各種擴(kuò)散膜以及反光膜

          3、清晰支架:使用超聲波儀器清晰PCB或者LED支架,并且進(jìn)行烘干作業(yè)

          4、裝配步驟:通過圖紙要求,將背光源的各種材料安裝到正確的位置

          具體的要求:

          1、LED芯片檢查:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑,LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整

          2、擴(kuò)片機(jī)進(jìn)行擴(kuò)片,我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,有利于后面工序的順利進(jìn)行

          3、點(diǎn)膠,在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、位置等均有要求

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