樂清市布朗德電器廠

顯然，英特爾這么做是為了反復(fù)強(qiáng)調(diào)，它可以比過去更加積極地參與更廣泛的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

競(jìng)爭(zhēng)真的是一件好事情，如果你對(duì)此有些不知所以然，看一看半導(dǎo)體巨獸英特爾近期重新煥發(fā)活力的表現(xiàn)就可一見端倪了。

對(duì)英特爾來說，2018年真可謂流年不利，除了萬(wàn)眾期待的10nm工藝再次延遲，公司CEO因丑聞黯然出局這些自身的煩惱，它也面臨著數(shù)年以來最為艱難的競(jìng)爭(zhēng)。

涅槃重生的AMD成為英特爾在PC和服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)域的嚴(yán)重威脅，英偉達(dá)則搶先一步，早早地盤踞了引人注目的人工智能市場(chǎng)，還有高通公司，其芯片的計(jì)算能力也比許多人意識(shí)到的強(qiáng)大得多。

在所有這些挑戰(zhàn)的壓力下，英特爾不得不重新思考先前的一些投資，重組日益分散的部門，并制定切實(shí)有效的戰(zhàn)略，使得它既可以直接參與新的競(jìng)爭(zhēng)，又可以充分發(fā)揮使得它成為全球最大的半導(dǎo)體公司的那些優(yōu)勢(shì)。

值得慶幸的是，英特爾最近迷途知返，在行業(yè)分析師峰會(huì)和科技新聞發(fā)布會(huì)上頻頻喊話，提出新的技術(shù)方向，宣布戰(zhàn)略性舉措，闡述公司新愿景。具體來說，在制造工藝上，它不再試圖繼續(xù)沿著傳統(tǒng)的摩爾規(guī)律技術(shù)路徑，通過在單個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上創(chuàng)建又大又復(fù)雜的單片芯片來增加晶體管密度，而是討論了"chiplet"概念的新形式，提出了代號(hào)為Foveros的新型3D芯片堆疊技術(shù)。Foveros代表了公司向垂直要密度的重大轉(zhuǎn)變。實(shí)際上，這種方案意味著它可以把采用多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)制造的多個(gè)裸片封裝在一起，在一個(gè)封裝內(nèi)保持單芯片形式，提高整體晶體管密度。這也在側(cè)面說明了即使它在10nm上存在挑戰(zhàn)的情況下，也依然能夠長(zhǎng)期保持制造工藝優(yōu)勢(shì)的能力。

展示Foveros可以將多個(gè)異構(gòu)部件集成在一起的能力的第一個(gè)真實(shí)案例是其預(yù)計(jì)將于2019年推出的Sunny Cove架構(gòu)產(chǎn)品，Sunny Cove可以將10nm的"大"CPU內(nèi)核和幾個(gè)"小"的Atom CPU組合成一個(gè)新的混合x86結(jié)構(gòu)，聽起來在概念上非常類似于ARM及其客戶多年來一直在談?wù)摰?big.Little"架構(gòu)設(shè)計(jì)。它可以實(shí)現(xiàn)功能更強(qiáng)大的x86設(shè)計(jì)，屆時(shí)，看看這個(gè)新平臺(tái)將支持哪些類型的設(shè)備將會(huì)是件很有趣的事情。

在戰(zhàn)略層面，英特爾公司重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了基于六大支柱 - 工藝、架構(gòu)、內(nèi)存、互連、安全和軟件 - 的新思想，新戰(zhàn)略思想的目的是為了將英特爾業(yè)已擁有的眾多不同資源整合到一個(gè)完美統(tǒng)一且強(qiáng)大的未來計(jì)算愿景中。工藝上的進(jìn)步不僅僅來自于Foveros，還包括它們已經(jīng)在7nm和5nm上同步開展的工作，這兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)肯定會(huì)受益于它在10nm上反復(fù)掙扎而學(xué)到的來之不易的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。最近它關(guān)于新晶圓廠計(jì)劃的公告表明，公司仍然專注于高端先進(jìn)工藝的積極進(jìn)展。

在架構(gòu)方面，英特爾討論了它正在創(chuàng)建的包括CPU（標(biāo)量）、GPU（矢量）、AI（矩陣）和FPGA（空間）計(jì)算產(chǎn)品在內(nèi)的各種不同架構(gòu)，以及在每個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的進(jìn)展。經(jīng)過多年努力，英特爾創(chuàng)建了多個(gè)令人印象深刻的架構(gòu)，但這是它第一次將所有架構(gòu)整合在一起，提出一個(gè)統(tǒng)一的愿景。英特爾還公布了即將推出的代號(hào)為Xe的專用GPU工作的更多細(xì)節(jié)，該GPU架構(gòu)預(yù)計(jì)將于2020年發(fā)布。

在內(nèi)存方面，英特爾強(qiáng)調(diào)了其在Optane存儲(chǔ)和內(nèi)存產(chǎn)品方面的進(jìn)展和優(yōu)勢(shì)。英特爾強(qiáng)調(diào)，新型內(nèi)存可以打破傳統(tǒng)DRAM和存儲(chǔ)部件之間的障礙，創(chuàng)建更復(fù)雜、更快速的整體計(jì)算系統(tǒng)設(shè)計(jì)。英特爾在內(nèi)存上的功力也是獨(dú)特于大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并經(jīng)常被忽視的優(yōu)勢(shì)之一。鑒于正在產(chǎn)生和需要處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，這些內(nèi)存技術(shù)對(duì)于需要處理越來越大的數(shù)據(jù)集的數(shù)據(jù)中心組件將至關(guān)重要。事實(shí)上，英特爾可以用其3D堆疊工藝技術(shù)的簡(jiǎn)化版來制造Optane。

在日益異構(gòu)化的計(jì)算世界中構(gòu)建更加復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)更加復(fù)雜的系統(tǒng)，另一個(gè)關(guān)鍵性的能力是在各種元件之間實(shí)現(xiàn)更好、更快的互聯(lián)互通。英特爾談到了它在這個(gè)領(lǐng)域里的各項(xiàng)方案，從5G調(diào)制解調(diào)器到硅光子技術(shù)，再到堆疊3D設(shè)計(jì)中的小芯片組件之間的新型超高速串行連接，英特爾擁有許多可在未來組件和器件中使用的互連技術(shù)。

對(duì)當(dāng)代任何公司而言，安全性都是避不開的關(guān)鍵因素。當(dāng)然，英特爾還在竭力應(yīng)對(duì)CPU上的熔斷、幽靈和其它相關(guān)的架構(gòu)缺陷，它已經(jīng)意識(shí)到，需要將安全功能整合到所有產(chǎn)品中。特別值得一提的是，英特爾正在構(gòu)建多重安全，部署從芯片級(jí)、SoC級(jí)、電路板級(jí)到軟件層面的整體安全，以確保器件和設(shè)備安全。

最后，英特爾還有一個(gè)最大膽的戰(zhàn)略新目標(biāo)，即它們暫時(shí)稱之為One API的新軟件策略。它的基本概念是，創(chuàng)建一個(gè)軟件抽象層，允許程序員在比它更高的層級(jí)上編寫軟件，然后巧妙地利用系統(tǒng)中任何可用的硬件系統(tǒng)功能，包括混合芯片架構(gòu)、獨(dú)特的內(nèi)存產(chǎn)品等。從理論上來說，可以把部分代碼部署到一種芯片類型中，把其它代碼部署到另外的芯片類型中，最終的運(yùn)行結(jié)果仍然大致相當(dāng)于程序員直接在裸片上編程的性能。這是業(yè)界很多人都?jí)粝雽?shí)現(xiàn)的目標(biāo)，英特爾在這方面是否有所進(jìn)展有待觀察，但是它肯定會(huì)在日益異構(gòu)化的計(jì)算世界中為英特爾提供關(guān)鍵性優(yōu)勢(shì)。

除了這些重要的技術(shù)和戰(zhàn)略公告之外，很顯然，英特爾現(xiàn)任管理層的發(fā)展思路和態(tài)度都有所轉(zhuǎn)變。英特爾變得更加謙遜了，它還放下身段，公開談?wù)摬槐刈非驨o 1，可以在一個(gè)更大的市場(chǎng)中成為并非頭名的玩家，顯然，英特爾這么做是為了反復(fù)強(qiáng)調(diào)，它可以比過去更加積極地參與更廣泛的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。有人開玩笑說，借用英特爾前CEO Andy Grove的偏執(zhí)狂才能生存的名言，英特爾需要對(duì)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)生偏執(zhí)，坦率地說，這種品質(zhì)似乎在過去的幾年中從英特爾身上消失了。

坐擁107,000名員工，英特爾可算得上是一個(gè)相當(dāng)龐大的組織，都說船大難調(diào)頭，但是，改變態(tài)度和方法肯定能使它為日益多樣化的未來計(jì)算做好準(zhǔn)備。