三星（中國）半導(dǎo)體芯片城擴建項目
三星（中國）半導(dǎo)體芯片城，總體占地50平方公里，已聚集歐美日韓港臺300多家圍繞三星半導(dǎo)體的上下游零部件供應(yīng)商，到2025年總產(chǎn)值將超2000億元。旁邊還給三星、臺積電、中芯國際、華虹微電子、奕斯偉硅片、華為海思半導(dǎo)體、中興半導(dǎo)體等國內(nèi)外廠商預(yù)留100平方公里的建設(shè)用地。遠期將建成全球最大的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)基地！
據(jù)悉，本次三星（中國）半導(dǎo)體公司12英寸閃存芯片M-Fab項目是一個擴建項目，自2023年1月開工以來，快速推進。項目將利用建成的12英寸閃存芯片生產(chǎn)線及配套的附屬設(shè)施，通過新建生產(chǎn)廠房等，引進關(guān)鍵工藝設(shè)備和儀器，擴建12英寸10-Xnm級NAND存儲器生產(chǎn)線，生產(chǎn)第六代（V6）NAND產(chǎn)品。屆時，將增產(chǎn)2.8萬片/月，建成后三星二期項目產(chǎn)能可達16.9萬片/月。
截止目前，三星（中國）半導(dǎo)體公司閃存芯片產(chǎn)能占全世界芯片產(chǎn)能的比重超過10%。此次東禾電氣為該項目提供了數(shù)百臺配電箱、動力柜等配電設(shè)備。我們滿懷期待見證三星新廠投產(chǎn)那一刻的群“芯”閃耀、“芯芯”向榮！
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