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不同電鍍需求的不同作用?

電鍍需求還有不同的作用

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）錫鍍層廣泛用于食品加工設備和容器，

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導電）