系統(tǒng)芯片（SOC）是微電子芯片向前發(fā)展的必然趨勢，90年代以來已成為各大半導(dǎo)體廠商競相開發(fā)的熱點(diǎn)。
系統(tǒng)集成電路（硬件）的特征是集成了不同功能電路，規(guī)模更加擴(kuò)大。在一個(gè)芯片上配置有微處理器、存儲(chǔ)器、數(shù)字信號(hào)處
理器（DSP）、音像處理電路、通信處理電路等。
這樣，設(shè)備（系統(tǒng)）就有可能走向小型、輕量、低功耗、高速度和低成本化。
換句話說，現(xiàn)有的專用標(biāo)準(zhǔn)集成電路（ASSP）、專用集成電路（ASIC）、存儲(chǔ)器、邏輯電路、模擬電路、高頻電路、可編
程邏輯器件（PLD）等統(tǒng)統(tǒng)可做在一個(gè)芯片上。
多個(gè)LSI（大規(guī)模集成電路）集成在單一芯片上，LSI間就無需輸出電路、減少了整個(gè)系統(tǒng)的消耗電力。同時(shí)，信號(hào)傳輸距
離縮小，縮短了延遲時(shí)間，也就提高了速度。引腳減少，內(nèi)部總線增大，提高了信號(hào)處理速度，擴(kuò)大了功能。例如，2一3年前的
一部便攜電話需要8塊左右LSI，現(xiàn)在一般己只要幾塊就行了。
總之，通過系統(tǒng)芯片，可以滿足人們新的希望和要求，從而開發(fā)出新產(chǎn)品，開拓出新市場。
系統(tǒng)芯片的興起，使單一芯片上集成度大大提高，晶體管數(shù)已超過億個(gè)，帶來了設(shè)計(jì)危機(jī)，也對(duì)電子工業(yè)提出了挑戰(zhàn)。系統(tǒng)
芯片為完整的復(fù)雜設(shè)計(jì)提供各種關(guān)鍵要素，包括已有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）設(shè)計(jì)模塊、0.18微米的設(shè)計(jì)工藝以及廠商間的協(xié)作設(shè)計(jì)等。
系統(tǒng)芯片在超過1000萬門的器件設(shè)計(jì)方面，將比標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)方法快得多。但系統(tǒng)芯片假瑜互見，它的出現(xiàn)，將使人們重新審視
供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司、工具商、項(xiàng)目管理經(jīng)理以及采購等諸方面的傳統(tǒng)關(guān)系。統(tǒng)觀未來系統(tǒng)芯片的發(fā)展，如下各發(fā)展趨勢值得注意。
1市場將不斷增長
比起傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式來，系統(tǒng)芯片的優(yōu)勢明顯。在200年以后，一些生產(chǎn)技術(shù)的變化，將成為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)芯片市場的因素，包括：
①300mm晶園片的采用，②大規(guī)模生產(chǎn)中使用銅引線，③硅鍺工藝投入批量生產(chǎn)，④新型晶體管結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，⑤2005年前ASIC
設(shè)計(jì)線寬將從0.25微米提高到01微米。
系統(tǒng)芯片市場規(guī)模估計(jì)1999年近70億美元，同年傳統(tǒng)ASIC市場380億美元，201年將分別增長到129億美元和520億美元，
年均增長率分別為37％和17％，系統(tǒng)芯片的增長極為迅速。在整個(gè)半導(dǎo)體中，系統(tǒng)芯片的比重1999年為4.8％，2000年將提高
到8.1％。
2.IP質(zhì)量日益改進(jìn)
隨著從事系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司的增多，IP模塊質(zhì)量成為必須克服的障礙之一。所有IP是不同樣的，也是不等值的，因此，每～
設(shè)計(jì)人員在應(yīng)用前需對(duì)IP進(jìn)行評(píng)估，是否適用。
此外，某種專用IP模塊可能不是設(shè)計(jì)中真正需要的，市場上買得到的IP模塊又可能不切合客戶要求，在使用以前要進(jìn)行一定
的修改。VirtualSocketInterfaceAssoclation正為此而在制定相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，這項(xiàng)工作看來近年將一直做下去。
3．復(fù)雜模擬／混合信號(hào)IP問世
許多公司無論大小，現(xiàn)都在積極開發(fā)和提供MCU芯核、嵌入存儲(chǔ)器、各種有關(guān)邏輯電路以及ATM、IEEE1394、USB等的
IP模塊。其中有一個(gè)領(lǐng)域曾普遍受到人們忽略，那就是模擬／混合信號(hào)和RFIP模塊開發(fā)不足。原因之一是模擬仍屬于工藝范疇
而不夠科學(xué)衛(wèi)工程精英從事模擬設(shè)計(jì)的極少，人才難得。
可喜的是現(xiàn)在已有所改變，若干第三方IP公司已開始提供系統(tǒng)芯片用的各種復(fù)雜IP模塊。這一趨勢隨著公司的增多而繼續(xù)
發(fā)展。無論如何，畢竟現(xiàn)實(shí)世界是模擬的，因而這方面未來需求殷切，前景看好。
4.合作設(shè)計(jì)
系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)中包括的功能愈來愈多，設(shè)計(jì)方法必須重新思考。由于設(shè)計(jì)一種極為復(fù)雜的系統(tǒng)芯片需要很長的時(shí)間，半導(dǎo)體、
系統(tǒng)和軟件公司很難再彼此獨(dú)立開發(fā)。相反，他們必須緊密合作，以保證產(chǎn)品及時(shí)上市。這在前些時(shí)候已達(dá)成共識(shí)，但在2000年
之后將形成主流。
5.設(shè)計(jì)時(shí)間增長和產(chǎn)品壽命周期縮短
近五、六年來，電子產(chǎn)品的壽命周期不斷縮短，而系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間卻在增長?，F(xiàn)在非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)需時(shí)9個(gè)月，而產(chǎn)品壽
命周期卻只有8個(gè)月。末來設(shè)計(jì)肯定更趨復(fù)雜，設(shè)計(jì)時(shí)間和產(chǎn)品壽命周期的矛盾將進(jìn)一步加劇。加之，新一代產(chǎn)品的上市時(shí)間是極
為重要的成功要素之一，凡此都將影響到系統(tǒng)芯片的發(fā)展。
6.代加工廠
近年世界各地代加工廠發(fā)展迅速，熱切企望取代傳統(tǒng)的獨(dú)立半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠。代加工廠當(dāng)然也看到了系統(tǒng)芯片的發(fā)展趨勢
而愿為之服務(wù)，但一開始還做不到全面服務(wù)。為此，他們還必須在近年內(nèi)改善基礎(chǔ)設(shè)施，爭取系統(tǒng)和器件應(yīng)用工程師的支持，建
設(shè)高速數(shù)據(jù)網(wǎng)，并擁有自己的IP。
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