武漢華友模切科技有限公司

特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

高導(dǎo)熱性：人工石墨導(dǎo)熱系數(shù)為1600-1900W/m.k

易加工：柔性薄片，可以加工成各種形狀，彎曲性能好

低密度：密度為1.6-2.1g/cm3（大約相當(dāng)于鋁的1/3-3/4或銅的1/5-1/4）

低電阻：可用于電磁屏蔽

石墨散熱膜 手機(jī)\超本專(zhuān)用導(dǎo)熱石墨膜

0.08mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.5mm 0.8mm 1mm 1.5mm一些厚度，工藝精細(xì)，傳導(dǎo)性強(qiáng)、熱阻低，運(yùn)用廣泛，涉及能源動(dòng)力汽車(chē)、太陽(yáng)能、輕重工業(yè)、電子數(shù)碼IT、LCD PC LED、通訊設(shè)備等。

表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合更多的設(shè)計(jì)功能和需要，石墨片的重要功能是創(chuàng)造出有效面積，在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過(guò)將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，保證組件在所承受的溫度下工作。

熱阻比鋁低40%，比銅低20%；重量輕：比鋁輕25%，比銅輕75%。為電子產(chǎn)品提供散熱解決方案，如今電子設(shè)備日益趨向小型、薄型、輕、多功能化。芯片的發(fā)熱量越來(lái)越大，散熱空間越來(lái)越小，LGS高導(dǎo)熱石墨片將點(diǎn)熱源快速擴(kuò)散為面熱源，降低芯片峰值溫度與產(chǎn)品局部溫度，屏蔽熱源和組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的性能，快速讓熱量散發(fā)出去，讓產(chǎn)品和您的設(shè)計(jì)更有廣闊的空間。

根據(jù)客戶(hù)要求提供各種精密模切

特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

高導(dǎo)熱性：人工石墨導(dǎo)熱系數(shù)為1600-1900W/m.k

易加工：柔性薄片，可以加工成各種形狀，彎曲性能好

低密度：密度為1.6-2.1g/cm3（大約相當(dāng)于鋁的1/3-3/4或銅的1/5-1/4）

低電阻：可用于電磁屏蔽

應(yīng)用：

大型通訊設(shè)備及周邊設(shè)備；

臺(tái)式電腦；平板電腦；智能手機(jī)；

移動(dòng)終端；大功率LED應(yīng)用；

產(chǎn)品主要參數(shù)：

型號(hào)：2600-17

厚度：0.017mm

熱傳導(dǎo)率（X，Y軸）:1600~1900W/m.K

熱傳導(dǎo)率（Z軸）:15-20W/m.K

熱擴(kuò)散系數(shù):9.09~9.94m2/s

硬度:85 Shore A

密度:>2.1g/cm3

比熱容（50 °C ）:0.85J/kg.K

工作溫度:-40~400??C

彎曲測(cè)試（R5/180°）:>10000 times

抗拉強(qiáng)度:650MPa

環(huán)境適用性:無(wú)鹵素/ROHS

阻燃等級(jí):UL94 V0