據(jù)國內(nèi)媒體報導，3 月 19 日，在香港 Linaro 開發(fā)者大會上，華為發(fā)布全球的人工智能開發(fā)平臺「HiKey 970」。
據(jù)悉，HiKey 970 是華為第三代開發(fā)板，具有更強的計算能力、更豐富的硬件接口，支持主流操作系統(tǒng)和人工智能棧 (AI stack)。
HiKey 970 集成了華為創(chuàng)新設(shè)計的 HiAI 框架，以及其他主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，不但支持 CPU、GPU AI 運算，還支持基于 NPU 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算硬件加速，能效和性能分別可達 CPU 運算的 50倍、25 倍，能夠讓開發(fā)者進行深度學習算法、智能機器人、智慧城市領(lǐng)域的開發(fā)。
為滿足開發(fā)者對AI應(yīng)用開發(fā)成本、推廣下載、知識產(chǎn)權(quán)等的需求，HiKey 970提供了完善的多應(yīng)用模式、機器學習框架支持，擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼，可以開發(fā)者們更直接地感受AI在端側(cè)的巨大潛力。
此外，HiKey 970基于全球首個內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動計算平臺麒麟970，可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁。
華為已經(jīng)確定在7月7日-9日參加3E·2018北京消費電子博覽會！（展位號：T2228）
關(guān)于3E
作為消費電子領(lǐng)域的頂級盛會，3E北京消費電子博覽會已成為引領(lǐng)海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新的風向標，備受全球業(yè)界人士和玩家們的廣泛關(guān)注。
由振威展覽股份和人工智能創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟共同主辦的3E·2018北京消費電子博覽會（簡稱“3E展”），將于2018年7月7-9日在北京國家會議中心舉辦。屆時，3E·2018北京人工智能大會將同期舉行。
華為發(fā)布「HiKey 970」，期待華為7月7日亮相3E·消費電子博覽會
3E展以“Electronic”科技產(chǎn)品交易，“Entertainment”互動娛樂體驗，“Economic”創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)孵化為主題，展出面積30000平方米。展覽范圍包括人工智能、服務(wù)機器人、虛擬現(xiàn)實技術(shù)及設(shè)備、無人機、無人駕駛、智能硬件、直播平臺、電競游戲等板塊，并將設(shè)置無人機表演、機器人大賽、VR游戲體驗、電子競技娛樂等互動區(qū)域。
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